自動(dòng)焊錫機(jī)商家們對(duì)于環(huán)境保護(hù)的意識(shí)的提高及對(duì)生產(chǎn)**的認(rèn)識(shí)，普通含鉛助焊劑已被無(wú)鉛助焊劑所替代。但這只是提高了助焊劑的標(biāo)準(zhǔn)及減少部分環(huán)境問(wèn)題，助焊劑無(wú)論在生產(chǎn)、銷售、運(yùn)輸還是在應(yīng)用領(lǐng)域都倍受壓力。廢液回收、殘留物、**等問(wèn)題是助焊劑的始終存在的問(wèn)題，走綠色環(huán)保的道路是**的選擇。在生產(chǎn)研制中需要**助焊劑的高效和環(huán)保，低殘留、毒性低的新品種研發(fā)才能使助焊劑在市場(chǎng)上有更強(qiáng)的生命力。

 CFC溶液已嚴(yán)重破壞了地球的生態(tài)，在行業(yè)內(nèi)已禁止使用，電子界紛紛投入到水洗制程，使用的成本增加，排出的污水又造成環(huán)境的污染，免清洗助焊劑雖然已廣泛的被使用，但又限于消費(fèi)性，低成本的PCB板對(duì)于計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備的多層板在焊接時(shí)仍會(huì)有外電氣性能**的特點(diǎn)。在此條件下研制出無(wú)樹脂、無(wú)鹵素、低固態(tài)環(huán)保型助焊劑，是助焊劑的新發(fā)展方向。

 環(huán)保型助焊劑，首先符合ROSH指令及RACH認(rèn)證，這是當(dāng)下時(shí)代助焊劑的發(fā)展越勢(shì)。嚴(yán)謹(jǐn)數(shù)據(jù)的認(rèn)證使環(huán)保助焊劑的發(fā)展更合格化，從而真正起到環(huán)保助焊劑的作用，可以斷言環(huán)保助焊劑未來(lái)的發(fā)展空間是極大的。隨著我國(guó)國(guó)力的提升對(duì)于環(huán)保助焊劑的認(rèn)知和推廣使用，使我國(guó)電子行業(yè)的未來(lái)愈趨成熟。

 環(huán)保型助焊劑沒有廢液回收問(wèn)題，焊接時(shí)產(chǎn)生的煙霧低氣味小，不污染生產(chǎn)工作環(huán)境不會(huì)對(duì)人體造成傷害。過(guò)錫后PCB板面平整均勻、沒有殘留物。上錫的速度快、潤(rùn)濕性能得到大幅度的提高。對(duì)于小焊點(diǎn)也可以上錫，焊接后表面絕緣性高的物點(diǎn)。 以上種種的優(yōu)點(diǎn)都是自動(dòng)焊錫機(jī)商家選擇無(wú)鉛助焊劑的原因。